手机厂商扎堆“造芯” 是无奈之举也是必然选择

　　行业观察

　　随着5G商用的逐步深入，头部手机厂商纷纷加大在芯片领域的布局力度。近日，据媒体报道，苹果公司或计划在3年内研制出5G基带芯片，国内手机厂商vivo、OPPO、华为等也将加大在芯片方面的投入力度。

　　众所周知，芯片研发是一个高风险、高投入的行业。手机巨头为何会纷纷转向自主研发？其研发前景又会如何？笔者认为，手机厂商扎堆“造芯”是企业攻坚核心技术的表现，相关部门应予以引导和鼓励。

　　基于现实考量与未来发展的选择

　　长期以来，芯片制造商提供芯片，手机厂商采购芯片，两者一直保持着较为稳定的合作关系。为什么近期手机厂商会突然热衷于“造芯”呢？

　　首先是因为苹果公司的教训给了很多手机厂商以警醒。从第4代iPhone开始，苹果就开始全面使用高通基带芯片，高通成为苹果iPhone系列手机重要的零部件供应商。但近年来，由于专利纠纷问题，苹果和高通间的矛盾和裂痕日益明显，苹果甚至因与高通的纠纷错过了5G手机“头班车”，要比三星、华为等厂商晚一年发布5G手机。强势如苹果，若核心技术受制于人，依旧会影响公司战略布局。这样的教训不可谓不深刻，苹果的经历对其他手机厂商，也有着深刻的警示意义。

　　其次，投身“造芯潮”，也是手机厂商谋求更大发展的需要。每一代移动通信技术的出现，都会引发新一轮手机市场洗牌。伴随移动通信技术的升级，核心芯片技术日益发挥着关键性作用，越来越多的人意识到，芯片决定着手机的最终体验。因此，面对新一轮竞争，自研芯片关乎手机企业的生存和发展，手机巨头若想在5G时代以及未来的6G时代在市场站稳脚跟，甚至谋求更大的发展，就必须掌握芯片的自主研发能力。

　　最后，“造芯”也是智能时代企业构建产品生态圈的需要。目前，全球智能手机市场趋于饱和，而物联网市场需求却很旺盛。相关数据显示，2020年全球物联网产业规模有望达到12000亿美元。巨大的市场机遇，自然吸引了商家的目光，头部手机厂商围绕由智能手机“指挥”的音箱、手环、门锁等物联网终端设备，将展开激烈的争夺战。如果手机厂商能在这些产品上应用上自研芯片，就有望助其构建出一个以自研芯片为基础的产品生态圈。

　　短期内难有作为但前景可期

　　众所周知，高端芯片研发是一个技术壁垒和资本壁垒很高的产业。由于基带处理器的研发难度极大，目前5G手机芯片市场呈现出寡头格局，仅有高通、华为等少数企业有实力生产相关芯片，连芯片巨头英特尔都不得不放弃5G基带芯片的研发。

　　毫无疑问，手机厂商开展5G基带芯片研发将面临非常大的挑战：一方面技术难度大，5G芯片不光要支持5G通信，还需同时支持2G、3G、4G多种模式，需要大量的技术积累；另一方面投入成本高，不仅需要投入巨额研发资金，还要支付各种专利费用，以华为的麒麟980芯片为例，据报道近半年时间该芯片的研发投入就超过20亿元。

　　笔者认为，那些刚刚涉足芯片研发的手机厂商，算是这个行业的后来者，在相关战略布局上可能会略显滞后。不过，开始总比没有要好，且这些企业本身具备一定的研发和资金实力，因此从总体来看，刚入局的手机厂商短期内虽然“造芯”成功的可能性不大，但“造芯”前景还是比较乐观的。

　　手机厂商应联合攻关高端芯片

　　近年来，我国在通信技术领域取得了显著进步，手机、微型计算机、网络通信设备等电子产品的产量连续多年保持全球第一，但我国仍有部分通信核心技术领域受制于人。为满足我国产业安全和经济高质量发展的迫切需要，相关部门必须大力支持国内手机厂商在高端芯片领域攻坚克难、有所作为，具体建议如下。

　　首先，应建立政府强引导机制。芯片研发行业风险高，且产品产出周期长，因此手机厂商在芯片研发过程中，十分需要政府强有力的支持。相关部门要建立强引导机制，积极推动技术引进、专利购买，利用税收优惠、财政奖励、低成本融资等手段，激励头部手机厂商增加在芯片研发方面的投入。

　　其次，应组织头部手机厂商搞联合研发。从国外的成功经验来看，强强联合更容易实现核心技术的突破和技术生态的形成。因此，为加强我国头部手机厂商在战略、技术、标准、市场等方面的沟通协作，提高科研创新浓度和密度，需要由政府搭建技术平台，组织头部手机厂商搞联合研发，协同攻关高端芯片。